性能说明：
◎全中文界面、易学、操作简便；
◎X、Y、Z三轴运动由微步进马达控制，实现三轴联动；
◎同步带轮传动，度与稳定性；
◎可以进行点、线、圆弧不规则点、涂胶；
◎点胶时间、运动速度可编程调节；
◎配置单/双胶，根据客户点胶要求确定；
◎可选择配置温控器（30~200度）及加热盘；
◎适用“锡膏、UV胶、胶、导电胶、环养胶、AB胶”等各类胶水自动点胶。
应用范围：
◎半导体封装
◎PCB电子件固定及保护
◎LCD玻璃机板封装粘接
◎手机、电话机板涂布或按键点胶
◎扬声器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽车件点胶、涂布
◎五金件涂布接著
◎液体定量填充、涂布
◎COB芯片邦定封胶
◎全中文界面、易学、操作简便；
◎X、Y、Z三轴运动由微步进马达控制，实现三轴联动；
◎同步带轮传动，度与稳定性；
◎可以进行点、线、圆弧不规则点、涂胶；
◎点胶时间、运动速度可编程调节；
◎配置单/双胶，根据客户点胶要求确定；
◎可选择配置温控器（30~200度）及加热盘；
◎适用“锡膏、UV胶、胶、导电胶、环养胶、AB胶”等各类胶水自动点胶。
应用范围：
◎半导体封装
◎PCB电子件固定及保护
◎LCD玻璃机板封装粘接
◎手机、电话机板涂布或按键点胶
◎扬声器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽车件点胶、涂布
◎五金件涂布接著
◎液体定量填充、涂布
◎COB芯片邦定封胶
