SPI 2500A锡膏测厚仪
SPI 2500A三维锡膏测厚仪
SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法。
供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的方案
•Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
•0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应
苏州和谐电子技术有限公司
技术指标
检测原理 Optical Triangulation 3维Viewer 3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area 6.4*4.8mm 检测方式 Manual,Automatic
检测速度 30profiles/sec 电脑 CPU 2.66 GHz 512
空间分辨率 10μm 高度精密度 3μm
重复高度精密度 2μm Motorized Stage Stroke 20(Y)mm
操作台Manual Stroke 315(X)mm 电脑系统 MS Windows XP Home Edition
操作台大小 520(W)*400(D)mm 品质管理 SPC包括的
检测数据 Area，Height，Volume 设备大小 520(W)*673(D)*363(H)mm
检测深度 500μm 设备重量 36kg
Senor Translation(Z Axis) Max.35mm 电源 AC 100-240V,50/60 Hz
SPI 2500A三维锡膏测厚仪
SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法。
供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的方案
•Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
•0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应
苏州和谐电子技术有限公司
技术指标
检测原理 Optical Triangulation 3维Viewer 3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area 6.4*4.8mm 检测方式 Manual,Automatic
检测速度 30profiles/sec 电脑 CPU 2.66 GHz 512
空间分辨率 10μm 高度精密度 3μm
重复高度精密度 2μm Motorized Stage Stroke 20(Y)mm
操作台Manual Stroke 315(X)mm 电脑系统 MS Windows XP Home Edition
操作台大小 520(W)*400(D)mm 品质管理 SPC包括的
检测数据 Area，Height，Volume 设备大小 520(W)*673(D)*363(H)mm
检测深度 500μm 设备重量 36kg
Senor Translation(Z Axis) Max.35mm 电源 AC 100-240V,50/60 Hz
