1）中型机体积机速度！9850下速度为0.08sec／chip，实际生产中达0.105sec／chip；
2）机架铸造而成，耐用性和稳定性；
3）适用于无铅工艺生产，贴装达±50微米；
4）双轴双丝杆驱动，长期高负荷高运行；
5）多重补偿系统（MACS），对丝杆因长期运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿等；
6）全数码摄像头识别，提供高及辩识；
7）机身占地面积小，占位比，便于产品转型及重新组线；
8）飞行换嘴功能，换嘴时间为，生产效率，减少机器磨损；
9）贴装公制0603（英制0201）～14mmx14mm方型芯片。
2）机架铸造而成，耐用性和稳定性；
3）适用于无铅工艺生产，贴装达±50微米；
4）双轴双丝杆驱动，长期高负荷高运行；
5）多重补偿系统（MACS），对丝杆因长期运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿等；
6）全数码摄像头识别，提供高及辩识；
7）机身占地面积小，占位比，便于产品转型及重新组线；
8）飞行换嘴功能，换嘴时间为，生产效率，减少机器磨损；
9）贴装公制0603（英制0201）～14mmx14mm方型芯片。
