1）中型机体积机速度！优速度为0.20sec／chip，实际生产中达0.32sec／chip；
2）机架铸造而成，耐用性和稳定性；
3）适用于无铅工艺生产，贴装达±80微米；
4）双轴双丝杆驱动，长期高负荷高运行；
5）全数码摄像头识别，提供高及辩识；
6）机身占地面积小，占位比，便于。产品转型及重新组线；
7）贴装公制0603（英制0201）～31mmx31mm方型芯片
8）多重补偿系统（MACS），对丝杆因长期运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿。
2）机架铸造而成，耐用性和稳定性；
3）适用于无铅工艺生产，贴装达±80微米；
4）双轴双丝杆驱动，长期高负荷高运行；
5）全数码摄像头识别，提供高及辩识；
6）机身占地面积小，占位比，便于。产品转型及重新组线；
7）贴装公制0603（英制0201）～31mmx31mm方型芯片
8）多重补偿系统（MACS），对丝杆因长期运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿。
