无铅波峰焊的产品特点
1.无铅制程，型设计，喷塑工艺，美观大方，经久耐用
2.采用异行炉胆设计，开蓬式流线型外观
3.自动同步入板接驳装置，入板稳定顺畅
4.优质钛合金爪式/压爪式链条
5.铝合金导轨，度高硬度
6.秘闭衡压助焊剂喷雾系统，喷雾压力稳定
7.助焊剂自动跟踪系统：采用连续往返式，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节
8.配备双层松香废气过滤板（可随意抽出清洗），降低污染
9.预热器：三段式强力热风系统（或三段红外加热），由风机均匀将热风送至PCB板底部，采用直接拉出式模块设计，方便清洗
10.
11.喷流波峰：螺旋式设计，将SMD元件阴影部分焊接无暇
12.精流波峰：平流技术，锡氧化量少，层流波更使锡点趋向境界
13.锡炉双波均采用无级变频，控制波峰高度
14.自动洗爪装置：优质微型水泵，丙醇为清洗剂，自动循环清洗链爪
15.短路及过流保护系统
1）运输系统闭环控制。无级调速，控制PCB预热与焊接时间
2）MF-350DC，电脑控制双波峰焊接装置，电脑界面视窗，将自动化生产及管理纪录至更
1.无铅制程，型设计，喷塑工艺，美观大方，经久耐用
2.采用异行炉胆设计，开蓬式流线型外观
3.自动同步入板接驳装置，入板稳定顺畅
4.优质钛合金爪式/压爪式链条
5.铝合金导轨，度高硬度
6.秘闭衡压助焊剂喷雾系统，喷雾压力稳定
7.助焊剂自动跟踪系统：采用连续往返式，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节
8.配备双层松香废气过滤板（可随意抽出清洗），降低污染
9.预热器：三段式强力热风系统（或三段红外加热），由风机均匀将热风送至PCB板底部，采用直接拉出式模块设计，方便清洗
10.
11.喷流波峰：螺旋式设计，将SMD元件阴影部分焊接无暇
12.精流波峰：平流技术，锡氧化量少，层流波更使锡点趋向境界
13.锡炉双波均采用无级变频，控制波峰高度
14.自动洗爪装置：优质微型水泵，丙醇为清洗剂，自动循环清洗链爪
15.短路及过流保护系统
1）运输系统闭环控制。无级调速，控制PCB预热与焊接时间
2）MF-350DC，电脑控制双波峰焊接装置，电脑界面视窗，将自动化生产及管理纪录至更
