空调主板BGA维修站

　　技术指标：
　　PCB尺寸：W20×20？W450×W400mm
　　PCB厚度：0.5？3mm
　　工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
　　温度控制：K型、闭环控制
　　PCB定位方式：外形或治具
　　
　　底部预热：远红外6000W
　　上部热风加热：热风1000W
　　下部热风加热：热风1000W
　　使用电源：三相380V、50／60Hz、6KVA
　　机器尺寸：L850×W700×H950mm
　　使用气源：5？8kgf／cm，2.5L／min
　　机器重量：约150Kgs
　　
　　产品说明：
　　●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；
　　●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修BGA尺寸70mm×70mm；
　　●触摸屏人机界面，PLC控制，可显示设定曲线和五条测温曲线；
　　●彩色液晶器；
　　●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
　　●6段升（降）温＋6段恒温控制，可储存20组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
　　●上下可达三个温区（第三温区可选）加热，加热温度和时间在触摸屏上显示，可返修高难度CCBGA；
　　
　　●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
　　●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
　　●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置返修；
　　●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，变形，焊接效果，发热板可单独控制发热；
　　●多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。
　　●一体化热风头，上下为步进马达驱动，可记忆20组不同BGA的加热点和对位点。