HR-2008N²氮气回流焊
微循环热风系统微循环运风系统和增压式多点喷气原理技术炉内温度均匀，各温区同向异性好，传统滤网式等出风不均匀的问题，使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T＜&plun;2℃。了加热效率，快速的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之焊接。各温区不串温，相临两温区温差设定可大于100℃。PCB上下面温差设定可60℃，可满足双面板的焊接。
1、的运输和调宽机构导轨高温不变形，四齿条同轴调宽结构，导轨平行，掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
2、标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
3、自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，度可达0.2mm。
4、热风马达和发热丝长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。发热丝采用方式缠绕的星式发热体，发热快、寿命长、热惯性小。
5、各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
6、强制冷却和松香回收系统，冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率可达-5℃／S.
7、标配工业冷风机，充氮时选配冷水机。
8、的废气过滤、抽风系统，可保持工作环境的空气清洁，减少废气对徘风管道的污染；，易更换。
9、西门子PLC＋Dell电脑控制系统电气主控全套采用德国西门子PLC ，操作界面采用品牌电脑，稳定。可选品牌电脑＋触摸屏双屏双控系统。
10、温度模块自整定，冷端自动补偿，每个温区温度自整定PID控制，温度控制在＋1℃。
11、氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节；高度密封式氮量设计，在18M3 N2／h流量时，氧浓度仍可控制在100-500ppm。
微循环热风系统微循环运风系统和增压式多点喷气原理技术炉内温度均匀，各温区同向异性好，传统滤网式等出风不均匀的问题，使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T＜&plun;2℃。了加热效率，快速的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之焊接。各温区不串温，相临两温区温差设定可大于100℃。PCB上下面温差设定可60℃，可满足双面板的焊接。
1、的运输和调宽机构导轨高温不变形，四齿条同轴调宽结构，导轨平行，掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
2、标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
3、自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，度可达0.2mm。
4、热风马达和发热丝长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。发热丝采用方式缠绕的星式发热体，发热快、寿命长、热惯性小。
5、各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
6、强制冷却和松香回收系统，冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率可达-5℃／S.
7、标配工业冷风机，充氮时选配冷水机。
8、的废气过滤、抽风系统，可保持工作环境的空气清洁，减少废气对徘风管道的污染；，易更换。
9、西门子PLC＋Dell电脑控制系统电气主控全套采用德国西门子PLC ，操作界面采用品牌电脑，稳定。可选品牌电脑＋触摸屏双屏双控系统。
10、温度模块自整定，冷端自动补偿，每个温区温度自整定PID控制，温度控制在＋1℃。
11、氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节；高度密封式氮量设计，在18M3 N2／h流量时，氧浓度仍可控制在100-500ppm。
