● 适用于激光器件，GaAs和其它精密器件
● 可编程脉冲加热系统
● 适合于焊料工艺
● 定位在5微米内
● 低负荷吸取和定位支架
● 芯片盒／胶装盒芯片上料台
● 裸芯片和预焊料吸取
● 高放大倍率的操纵台
● 邦定工艺自动排序
● 吸头可以360度自由旋转
● 工具夹可以90度的旋转
● 可编程脉冲加热系统
● 适合于焊料工艺
● 定位在5微米内
● 低负荷吸取和定位支架
● 芯片盒／胶装盒芯片上料台
● 裸芯片和预焊料吸取
● 高放大倍率的操纵台
● 邦定工艺自动排序
● 吸头可以360度自由旋转
● 工具夹可以90度的旋转
