● 102毫米基板面积
● 从圆片上料时圆片直径达152毫米
● 芯片定位为±25微米
● 低负荷吸头
● 可同时处理多个元件
● 粘胶压力分配和粘胶印刷分配
● 自动横跨台
● 可选配可加热工具夹用于热塑粘胶材质
● 从圆片上料时圆片直径达152毫米
● 芯片定位为±25微米
● 低负荷吸头
● 可同时处理多个元件
● 粘胶压力分配和粘胶印刷分配
● 自动横跨台
● 可选配可加热工具夹用于热塑粘胶材质
