牛津仪器手持式铜箔测厚仪 CM95介绍
牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95仪器特点：
快速地鉴定特定铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
配有软接触式探针，避免铜箔划伤；
将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测
出厂前已校准，不需标准片
设有低电量提醒
CE
CM95规格参数：
尺寸：宽×深×高＝66×32×104mm（2.6"×1.25"×4.1"）
重量：125g（4.4 oz）
电池：9V
CM95售后服务：
仪器享有自购买之日计起为期1年的质量期。
牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95仪器特点：
快速地鉴定特定铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
配有软接触式探针，避免铜箔划伤；
将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测
出厂前已校准，不需标准片
设有低电量提醒
CE
CM95规格参数：
尺寸：宽×深×高＝66×32×104mm（2.6"×1.25"×4.1"）
重量：125g（4.4 oz）
电池：9V
CM95售后服务：
仪器享有自购买之日计起为期1年的质量期。
