CMI760孔面铜测厚仪（线路板用台式测厚仪）

　　线路板的牛津仪器孔面铜测厚仪CMI760介绍
　　
　　牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和的统计功能。
　　
　　CMI760配置包括：
　　CMI700主机
　　面铜应用：
　　？SRP-4探头
　　？SRP-4探头替换用探针模块（1个）
　　？NIST的校验用标准片（2个）
　　穿孔铜应用：
　　？ETP探头
　　？NIST的校验用标准片（1个）
　　可选备件：
　　？SRG软件
　　
　　SRP-4探头特点：
　　应用的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，测量时，电流由正到负会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确得出表面铜厚，不受缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
　　
　　ETP　探头特点：
　　应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度
　　
　　主机规格：
　　存储量：8000字节，非易失性
　　尺寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM（11　1/2×10　1/2×5　1/2英寸）
　　重量：2.79Kg（6磅）
　　单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
　　单位转换：可选mils、μm、μin、mm、in或%为显示单位
　　接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于至打印机或计算机
　　显示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480（H）×32（V）象素
　　统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，小值
　　统计：需配置串行打印机或PC电脑，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，值，值，值域，CPK　值，单个读数，时间戳，直方图
　　图表：直方图，趋势图，X-R　图
　　
　　SRP-4探头规格：
　　准确度：±5%参考标准片
　　度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%
　　分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1　mil，0.001mils<1mil
　　厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
　　电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
　　线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
　　
　　ETP　探头规格：
　　准确度：±0.01　mil（0.25μm）<1　mil（25μm）
　　度：1.2　mil　时，1.0%（典型情况下）
　　分辨率：0.01　mils（0.25μm）
　　电涡流：遵守ASTM　E37696标准的相关规定
　　测量厚度范围：0.08-4.0　mils（2-102μm）
　　孔小直径：35　mils（899μm）
　　孔径范围：0.899　mm-3.0　mm
　　
　　售后服务：仪器享有自购买日计起为期1年的质量期。