CMI165面铜测厚仪

　　牛津仪器带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪　CMI165介绍
　　
　　牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。
　　
　　CMI165配置包括：
　　CMI165主机
　　SRP-T1探头
　　NIST的校验用标准片1个
　　
　　CMI165仪器规格：
　　厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
　　电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
　　线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
　　仪器再现性：0.08μm　at　20μm（0.003　mils　at　0.79　mils）
　　显示单位：mil、μm、oz
　　操作界面：英文、简体中文
　　存储量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
　　测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
　　统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
　　
　　CMI165仪器特点：
　　应用的微电阻测试技术。SRP-T1探头由四支探针组成，测量时，电流由正到负会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确得出表面铜厚，不受缘板层和线路板背面铜层影响
　　耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器产品
　　仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
　　仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
　　仪器为工厂预校准
　　测试数据通过U2.0实现传输，可保存为Excel文件
　　仪器使用普通AA电池供电
　　
　　CMI165售后服务：
　　仪器享有自购买之日计起为期1年的质量期。