上盖BGA压板采用旋压式设计结构，下压平稳顺畅，压力均匀，BGA不移位测试稳定；
探针的头形结构能刺破BGA锡球的氧化层，接触，不损坏锡球；
高的定位结构设计和导向孔，BGA定位，测试效率高；
采用浮板式结构设计，对于BGA IC有球无球测；
探针可随意更换，为维修提供方便，降低维护成本。
探针的头形结构能刺破BGA锡球的氧化层，接触，不损坏锡球；
高的定位结构设计和导向孔，BGA定位，测试效率高；
采用浮板式结构设计，对于BGA IC有球无球测；
探针可随意更换，为维修提供方便，降低维护成本。
