采用手动翻盖式结构，操作方便；
探针的头形突起能刺破焊接锡球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
高的定位槽或导向孔，BGA定位，测试效率高；
探针自适应能力强，对残锡。锡球不匀的IC准接触。
探针的头形突起能刺破焊接锡球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
高的定位槽或导向孔，BGA定位，测试效率高；
探针自适应能力强，对残锡。锡球不匀的IC准接触。
