OSP镀层测厚仪 (CMI-800)

　　OSPrey800仪器利用光谱分析原理检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
　　OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB／PWB板产生不利影响。通过进行PCB／PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用性。检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行要的调整。例如，可以在PCB／PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
　　
　　产品特色：
　　◆实时检测　
　　◆使用检验铜箔，无需样品制备　
　　◆小检测点　
　　◆二维图象分析功能　
　　◆可在粗糙表面测量OSP镀层厚度　
　　◆人性化操作流程设计
　　规格说明：
　　◆光源激发：420nm～665nm复合波长光源，通过Ｖ型刻痕滤光片选择特定波长光学。20倍光学变焦和成像系统1／8英吋光纤
　　◆检测器：CCD检测器
　　◆分析：处理由OSP的膜厚反射而形成的反射光谱。
　　自行编程的编辑器来输入需预先设定的参数　
　　◆工作环境：10℃～40℃
　　◆湿度：使用中置98％
　　◆样品台：XY轴固定样品放置台
　　Z轴自动光学聚焦
　　◆电源：110-240VAC，50-60Hz，230W
　　◆仪器尺寸
　　操作台：25宽x30长x46.5高（cm）
　　主控制器：27.5长x20.7宽x14.5（cm）
　　◆仪器重量　　　　　　　　　　　　　　　　
　　操作台：6.6kg（14.5　lbs）　
　　主控制器：5.7kg（12.5　lbs）