扩膜机产品介绍：
■应用于集成电路和一些半导体器件、二三管等产品生产中的晶粒扩张工序。
■可加热，可调温度，使扩膜效果更好，更高。
■有参考定位销，配合贴膜机使用，可以更地芯片放于Table正当中，从而芯片扩开的均匀性。
■贴片环固定更。
■可选择汽缸运动范围可调式和不可调式（即晶粒扩开距离的调整）。
■一键式操作模式，让工作更简单。
■单汽缸和螺杆组合式，更加精巧方便。
■使用范围：适用于2inch～8inch的芯片或定制。
■尺寸：350x350x400mm.
■重量：约35KG.
■电压：单相 220V、50/60Hz.
■压缩空气：4.5~~5.5Kg/cm2.
※可根据用户要求订制。
■应用于集成电路和一些半导体器件、二三管等产品生产中的晶粒扩张工序。
■可加热，可调温度，使扩膜效果更好，更高。
■有参考定位销，配合贴膜机使用，可以更地芯片放于Table正当中，从而芯片扩开的均匀性。
■贴片环固定更。
■可选择汽缸运动范围可调式和不可调式（即晶粒扩开距离的调整）。
■一键式操作模式，让工作更简单。
■单汽缸和螺杆组合式，更加精巧方便。
■使用范围：适用于2inch～8inch的芯片或定制。
■尺寸：350x350x400mm.
■重量：约35KG.
■电压：单相 220V、50/60Hz.
■压缩空气：4.5~~5.5Kg/cm2.
※可根据用户要求订制。
