宏格科技供应划片机，是根据目前划片工艺要求新研制的一种中高端精密机型。该机采用目前行业的控制方式、传动方式、人机交互界面等各种高端配置，使其功能更加、更高、操作更加轻松自如。程度上帮助客户产品切割、节省人工及生产效率，从而实现的目的。可精密切割硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、等材料。在二管、三管、器械、太阳能电池、半导体等领域应用广泛。
技术性能：
1.控制系统由工业计算机和轴卡组成，性高。
2.X轴采用伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳。
3.Y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，无误差积累，定位准确。
4.Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。
5.θ轴采用伺服电机驱动，精密转角机构无误差积累，运行平稳。
6.图像系统由连续变倍显微镜和高清CCD组成，清晰直观。
7.中文操作界面，状态实时显示，操作简便人性化。
8.提供划片工艺编程功能，复杂加工轻松完成，多套工艺方案更换方便。
技术性能：
1.控制系统由工业计算机和轴卡组成，性高。
2.X轴采用伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳。
3.Y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，无误差积累，定位准确。
4.Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。
5.θ轴采用伺服电机驱动，精密转角机构无误差积累，运行平稳。
6.图像系统由连续变倍显微镜和高清CCD组成，清晰直观。
7.中文操作界面，状态实时显示，操作简便人性化。
8.提供划片工艺编程功能，复杂加工轻松完成，多套工艺方案更换方便。
