新品（免拆分）
？配置新技术“样品免拆分”检测模式：采用新技术的光路结构，小照射光斑直径可0.5mm，辅以的光斑定位系统，从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求
？配置合中国标准的样品混测功能：方形4mmX4mm光斑设计，配合0.5mm光斑配合使用，能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能；从而显著节省测量时间，大幅度检测效率
？配置ON-Line实时在线技术支持系统（选配）：实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题，同时对用户操作人员进行培训
？配置十六组复合滤光片：NDA200型配置了16组复合型滤光片，是业界配置全、数目多的配置之一；16组滤光片的配置，大的了XRF分析仪针对各种复杂样品检测的适应性
？内置标准工作曲线：仪器内置了满足EU-RoHS以及CHINA-RoHS产品要求的基础材料的工作曲线，；并与指定的检测实验室保持一致
？具备开放的工作曲线技术平台：基于开放的工作曲线技术平台，电子生产企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线，XRF分析仪检测结果的性和准确性
？分析软件操作系统分级管理：仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单，便于工厂有序管理；菜单简单直观，避免仪器重要参数的误修改；工程师菜单大，仪器的各种参数设置权限开放给用户
？采用经典的迷宫式辐射护结构：采用了迷宫式辐射护结构，在保持仪器外形美观操作方便时，彻底散射X射线的泄露
？可选配技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能：纳优科技的“影响权系数法”多层镀层测厚技术，显著镀层厚度测量的准确度；可测量镀层数量为9层；彻底解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题
分析方法及系统软件
分析方法配置：
？基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法
？经验系数法
？理论α系数法
软件功能描述：
？RoHS指令、无卤指令等指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
？各种金属材料、无机非金属材料（不包括聚合物材料）的材质分析（S～U元素）
？聚合物等材料中硫（S）～铀（U）元素的含量分析
？分析的自主定制与输出打印
？分析结果的保存、查询及统计
？On-Line实时在线技术支持与技术服务功能
？多层镀层厚度测量功能（选配）
主要配置
？美国Si-PIN电制冷半导体探测器
？侧窗钼（Mo）靶管
？标配16组复合滤光片
？配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器
？具备合中国标准的样品混侧功能
？内置标准工作曲线
？配置On-line实时在线技术支持与服务平台
？具备开放工作曲线技术平台
？分析软件操作系统分级管理
产品参数
输入电压：220&plun;5V/50Hz
消耗功率：≤500W
环境温度：15-30℃
环境湿度：≤80%（不结露）
主机外形（mm）：长＊宽＊高＝900*500*440
样品仓（mm）：长＊宽＊高＝430*380*120
主机重量：约60公斤
技术指标
元素种类：元素周期表中硫（S）～铀（U）之间元素
测量时间：
对聚合物材料，典型测量时间为200秒
对铜基体材料，典型测量时间为400秒
？配置新技术“样品免拆分”检测模式：采用新技术的光路结构，小照射光斑直径可0.5mm，辅以的光斑定位系统，从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求
？配置合中国标准的样品混测功能：方形4mmX4mm光斑设计，配合0.5mm光斑配合使用，能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能；从而显著节省测量时间，大幅度检测效率
？配置ON-Line实时在线技术支持系统（选配）：实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题，同时对用户操作人员进行培训
？配置十六组复合滤光片：NDA200型配置了16组复合型滤光片，是业界配置全、数目多的配置之一；16组滤光片的配置，大的了XRF分析仪针对各种复杂样品检测的适应性
？内置标准工作曲线：仪器内置了满足EU-RoHS以及CHINA-RoHS产品要求的基础材料的工作曲线，；并与指定的检测实验室保持一致
？具备开放的工作曲线技术平台：基于开放的工作曲线技术平台，电子生产企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线，XRF分析仪检测结果的性和准确性
？分析软件操作系统分级管理：仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单，便于工厂有序管理；菜单简单直观，避免仪器重要参数的误修改；工程师菜单大，仪器的各种参数设置权限开放给用户
？采用经典的迷宫式辐射护结构：采用了迷宫式辐射护结构，在保持仪器外形美观操作方便时，彻底散射X射线的泄露
？可选配技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能：纳优科技的“影响权系数法”多层镀层测厚技术，显著镀层厚度测量的准确度；可测量镀层数量为9层；彻底解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题
分析方法及系统软件
分析方法配置：
？基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法
？经验系数法
？理论α系数法
软件功能描述：
？RoHS指令、无卤指令等指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
？各种金属材料、无机非金属材料（不包括聚合物材料）的材质分析（S～U元素）
？聚合物等材料中硫（S）～铀（U）元素的含量分析
？分析的自主定制与输出打印
？分析结果的保存、查询及统计
？On-Line实时在线技术支持与技术服务功能
？多层镀层厚度测量功能（选配）
主要配置
？美国Si-PIN电制冷半导体探测器
？侧窗钼（Mo）靶管
？标配16组复合滤光片
？配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器
？具备合中国标准的样品混侧功能
？内置标准工作曲线
？配置On-line实时在线技术支持与服务平台
？具备开放工作曲线技术平台
？分析软件操作系统分级管理
产品参数
输入电压：220&plun;5V/50Hz
消耗功率：≤500W
环境温度：15-30℃
环境湿度：≤80%（不结露）
主机外形（mm）：长＊宽＊高＝900*500*440
样品仓（mm）：长＊宽＊高＝430*380*120
主机重量：约60公斤
技术指标
元素种类：元素周期表中硫（S）～铀（U）之间元素
测量时间：
对聚合物材料，典型测量时间为200秒
对铜基体材料，典型测量时间为400秒
