可焊性测试仪（SWET-S3000）

　　东莞市宏格电子科技供应可焊性测试仪SWET-S3000是一种采用润湿平衡原理进行量化可焊性测试的仪器（又称沾锡天平），它可以快速、准确、客观的对焊接制程中涉及之各种电子元件、PCB焊盘、通孔、助焊材料以及各种焊接金属的可焊性进行的测试与评价。
　　■可焊性测试仪SWET-S3000特点：
　　1、仪器所具有的各种测试方式均合相关的国际标准
　　2、的操作软体配合电脑操控，可协助使用者对产品进行快速的可焊性评价
　　3、仪器的制程模拟测试方式使得测试结果更加接近制程
　　4、仪器的磁性吸附夹具的方式，避免了取放夹具对感应系统的损伤
　　5、支持无铅制程测试，提供N2保护测试环境/仪器具有水平自动检测装置
　　6、JIS工业标准制定用参考仪器，Sony公司指定合作伙伴。
　　
　　焊槽平衡法    
　　浸入速度：0.1 to 20mm/sec.（0.1mm/sec.step）
　　浸入深度：0 to 6.00m（0.01mm step）  
　　浸入时间：0-180sec.  
　　焊膏平衡法  
　　浸入深度范围：0 to 0.40mm
　　铜坩埚尺寸：Copper sheet 23.5 x 23.5mm，t＝0.3mm
　　预热时间：0 to 180sec
　　焊锡小球平衡法    
　　焊锡小球尺寸：Pin diameterø2mm、4mm  
　　浸入速度：0.1 to 5.0mm/sec.（0.1mm/sec.step）  
　　浸入深度：0 to 0.1m（0.01mm step）  
　　浸入时间：0-180sec.温度控制。