该设备用于薄膜处理，性能卓越，代表性用户如：法国科学研究中心（CNRS）、意法半导体（ST）
系统简单配置如下：
Load lock
真空系统：机械泵Oil pump/Dry pump＋涡轮分子泵/低温泵/电磁泵
离子：DC/RF
均匀性：100 mm衬底＋/-4%，刻蚀速率降低均匀性＋/-2%
衬底尺寸：4英寸衬底（4-12英寸可选），水冷。
终端检测系统：SIMS 或激光干涉仪。
控制方式：全自动电脑控制，半自动或手动控制可选。
详细信息和资料，请联系我们！
系统简单配置如下：
Load lock
真空系统：机械泵Oil pump/Dry pump＋涡轮分子泵/低温泵/电磁泵
离子：DC/RF
均匀性：100 mm衬底＋/-4%，刻蚀速率降低均匀性＋/-2%
衬底尺寸：4英寸衬底（4-12英寸可选），水冷。
终端检测系统：SIMS 或激光干涉仪。
控制方式：全自动电脑控制，半自动或手动控制可选。
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