分析范围：10％～99.99％
测量时间：自适应
测量：&plun;0.2％
X射线源：Mo靶的X射线光管风冷（）
摄像头：高清晰摄像定位系统，工作，效率高
探测器：固定式半导体封气正比计数器
高压器：4～50Kv
分析：多通道模拟
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
镀层测量：镀层厚度范围＜30um
温度：5～46℃
电压：交流220V／50Hz
功率：100W
操作系统：Windows2000／Me／XP
重量：17公斤
尺寸：500＊400＊200mm。
测量时间：自适应
测量：&plun;0.2％
X射线源：Mo靶的X射线光管风冷（）
摄像头：高清晰摄像定位系统，工作，效率高
探测器：固定式半导体封气正比计数器
高压器：4～50Kv
分析：多通道模拟
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
镀层测量：镀层厚度范围＜30um
温度：5～46℃
电压：交流220V／50Hz
功率：100W
操作系统：Windows2000／Me／XP
重量：17公斤
尺寸：500＊400＊200mm。
