EXF7800型测金仪
硬件性：合严格的辐射护标准的同时更具备简易的样品放置和耗材更换模式。探头指标高，性能好，寿命长；32位软硬件系统，工作，效率高；配备高清晰的摄像定位系统，测量更直观、方便、快捷。配置固定样品用多轴向夹具。
EXF7800在EXF7200的平台上集成工业级计算机，升级了显示屏幕和电路结构，无需再外接电脑；造型时尚，带多节点预启动装置和实时监控系统；带门锁电锁，使得日常管理更便捷；加装自动泄漏装置，主动性的使用人员；带电动开盖装置，令测试更轻松。
激发源：Mo靶的X光管风冷（）
测量点尺寸：1～2mm
样品室：长400mm×宽：300mm×高：0～90mm样品放大成像系统
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
计算机：选择配置
检测器：固定式半导体封气正比计数器微处理器控制的检测器和读出电路
其它规格：
电压：100～127或200～240V，50／60Hz
功率：120W
处尺寸：500mm＊500mm＊400mm
重量：48kg
技术指标
分析范围：1％～99.99％
测量时间：自适应
测量：&plun;0.1％
测试环境：常温常态
分析元素：Au、AG、PT、Pb、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD﹑W
X射线源：X射线光管
高压器：4～50Kv
分析：多通道模拟
操作系统：Windows2000／Me／XP
镀层测量：
镀层厚度范围＜30μm
可测量元素种类：Au、AG、PT、Pd、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
测量层数：5层
测量：0.03μm
硬件性：合严格的辐射护标准的同时更具备简易的样品放置和耗材更换模式。探头指标高，性能好，寿命长；32位软硬件系统，工作，效率高；配备高清晰的摄像定位系统，测量更直观、方便、快捷。配置固定样品用多轴向夹具。
EXF7800在EXF7200的平台上集成工业级计算机，升级了显示屏幕和电路结构，无需再外接电脑；造型时尚，带多节点预启动装置和实时监控系统；带门锁电锁，使得日常管理更便捷；加装自动泄漏装置，主动性的使用人员；带电动开盖装置，令测试更轻松。
激发源：Mo靶的X光管风冷（）
测量点尺寸：1～2mm
样品室：长400mm×宽：300mm×高：0～90mm样品放大成像系统
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
计算机：选择配置
检测器：固定式半导体封气正比计数器微处理器控制的检测器和读出电路
其它规格：
电压：100～127或200～240V，50／60Hz
功率：120W
处尺寸：500mm＊500mm＊400mm
重量：48kg
技术指标
分析范围：1％～99.99％
测量时间：自适应
测量：&plun;0.1％
测试环境：常温常态
分析元素：Au、AG、PT、Pb、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD﹑W
X射线源：X射线光管
高压器：4～50Kv
分析：多通道模拟
操作系统：Windows2000／Me／XP
镀层测量：
镀层厚度范围＜30μm
可测量元素种类：Au、AG、PT、Pd、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
测量层数：5层
测量：0.03μm
