用途
DV-W型双盘金相磨抛机（以下简称磨抛机）适用于干岩相标本、金相试样的磨抛工序。岩相：无论岩石、矿石、陶瓷、玻璃及其他硅酸盐材料使用本机磨抛做出高质量的标本。金相：对有色金属和黑色金属的试样粗磨、细磨、干磨、湿磨、抛光都为适用。
结构特征概述
DV-W双盘立式金相磨抛机是我厂新研制的产品，本机型采用全不锈钢外壳，外型新颖美观，是金相实验室理想的设备。它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸抛光材料，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行研磨和抛光。本机通过调速按钮，可获得由50-1500转/分各档速度，用户可根据需要选用不同速度，是研磨、抛光兼用型。该机的磨盘直径和功率较大，适用于很多材料的试样制备，具有传动平稳、噪音小、采用低噪音水电机，操作、维修方便等优点。可两人同时操作，加快制样速度。并配有清洗水斗，方便制样时清洗。且性价比国外同类产品。
技术参数
1.磨抛盘直径 Diameter of grinding disk Φ230mm（2个磨盘）
2.磨抛盘转速 Revolving speed of disk 50-1500r\min（stepless）
3.电动机 Motor Y802-4，0.75KW，（B5）(无级)数字显示转速
4.电源电压 Power Voltage 20V.A.C,1PH,70Hz
5.外形尺寸 Overall dimensions 可定制
6净重 Weight 90kg
PANER品牌经营的磨抛机有：台式双速磨抛机ST-2、台式无变速磨抛机ST-W 、单盘立式无变速磨抛机SV-W；双盘四速磨抛机DT-4、双盘台式无变速磨抛机 DT-W 、双盘柜式无变速磨抛机DV-W；另外还有磨抛机、全自动磨抛机、半自动磨抛机、手持磨抛机、金相磨抛机、岩相磨抛机、试样磨抛机、磨样机等可以根据客户需要加工定做。
磨光是用砂轮、砂纸等磨粒固定的工具对试样表面进行机械磨制，以去掉切割造成的损伤层，得到平整磨面的过程。
抛光是用各种方法，去掉试样磨面上磨制时产生的磨痕及损伤层，使之成为损伤层较薄（电解抛光、化学抛光一般不会产生新的损伤层），表面呈光滑镜面的过程。
目前常用的抛光方法有：机械抛光、电解抛光、化学抛光及复合抛光。
磨光
磨光是制备试样过程中重要的一环，因为在切取试样时引起的表面损伤层须在这一阶段去除。如果在切割时损伤太大，比如烧损，就很难在磨光的过程中去除，只能在其它地方重新取样。磨光本身也会产生表层损伤，但能够在后续工序中去除。磨光结束时，表层的损伤应当只是由于后一道工序磨制时存留下的。过于严重的磨光造成的损伤层无法在后续的抛光工序中去除。
磨光分为粗磨、细磨两个阶段。
⑴粗磨
粗磨是指利用锉刀、铣床、车床、磨床、砂轮等工具去除样品切割所造成的粗糙不平，根据软硬不同进行选取。注意充分冷却。若切割效果很好时，粗磨过程可以跳过。
⑵细磨
粗磨后的磨痕较粗，变形层较深，试样表面仍是凸凹不平，需要经过不同粒度砂纸的细磨。得到磨痕较细、变形层较浅的磨制表面。细磨时，应当尽快去除前一道工序产生的磨痕及变形层。同时，尽可能减小本道砂纸产生的变形层。
试样磨光用的砂纸
天然刚玉砂纸、碳化硅砂纸等，本次课程实验采用碳化硅水砂纸。其亦称水砂纸，可以在水冲刷的条件下进行使用。国产水砂纸的编号、粒度号和粒度尺寸见下表：
DV-W型双盘金相磨抛机（以下简称磨抛机）适用于干岩相标本、金相试样的磨抛工序。岩相：无论岩石、矿石、陶瓷、玻璃及其他硅酸盐材料使用本机磨抛做出高质量的标本。金相：对有色金属和黑色金属的试样粗磨、细磨、干磨、湿磨、抛光都为适用。
结构特征概述
DV-W双盘立式金相磨抛机是我厂新研制的产品，本机型采用全不锈钢外壳，外型新颖美观，是金相实验室理想的设备。它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸抛光材料，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行研磨和抛光。本机通过调速按钮，可获得由50-1500转/分各档速度，用户可根据需要选用不同速度，是研磨、抛光兼用型。该机的磨盘直径和功率较大，适用于很多材料的试样制备，具有传动平稳、噪音小、采用低噪音水电机，操作、维修方便等优点。可两人同时操作，加快制样速度。并配有清洗水斗，方便制样时清洗。且性价比国外同类产品。
技术参数
1.磨抛盘直径 Diameter of grinding disk Φ230mm（2个磨盘）
2.磨抛盘转速 Revolving speed of disk 50-1500r\min（stepless）
3.电动机 Motor Y802-4，0.75KW，（B5）(无级)数字显示转速
4.电源电压 Power Voltage 20V.A.C,1PH,70Hz
5.外形尺寸 Overall dimensions 可定制
6净重 Weight 90kg
PANER品牌经营的磨抛机有：台式双速磨抛机ST-2、台式无变速磨抛机ST-W 、单盘立式无变速磨抛机SV-W；双盘四速磨抛机DT-4、双盘台式无变速磨抛机 DT-W 、双盘柜式无变速磨抛机DV-W；另外还有磨抛机、全自动磨抛机、半自动磨抛机、手持磨抛机、金相磨抛机、岩相磨抛机、试样磨抛机、磨样机等可以根据客户需要加工定做。
磨光是用砂轮、砂纸等磨粒固定的工具对试样表面进行机械磨制，以去掉切割造成的损伤层，得到平整磨面的过程。
抛光是用各种方法，去掉试样磨面上磨制时产生的磨痕及损伤层，使之成为损伤层较薄（电解抛光、化学抛光一般不会产生新的损伤层），表面呈光滑镜面的过程。
目前常用的抛光方法有：机械抛光、电解抛光、化学抛光及复合抛光。
磨光
磨光是制备试样过程中重要的一环，因为在切取试样时引起的表面损伤层须在这一阶段去除。如果在切割时损伤太大，比如烧损，就很难在磨光的过程中去除，只能在其它地方重新取样。磨光本身也会产生表层损伤，但能够在后续工序中去除。磨光结束时，表层的损伤应当只是由于后一道工序磨制时存留下的。过于严重的磨光造成的损伤层无法在后续的抛光工序中去除。
磨光分为粗磨、细磨两个阶段。
⑴粗磨
粗磨是指利用锉刀、铣床、车床、磨床、砂轮等工具去除样品切割所造成的粗糙不平，根据软硬不同进行选取。注意充分冷却。若切割效果很好时，粗磨过程可以跳过。
⑵细磨
粗磨后的磨痕较粗，变形层较深，试样表面仍是凸凹不平，需要经过不同粒度砂纸的细磨。得到磨痕较细、变形层较浅的磨制表面。细磨时，应当尽快去除前一道工序产生的磨痕及变形层。同时，尽可能减小本道砂纸产生的变形层。
试样磨光用的砂纸
天然刚玉砂纸、碳化硅砂纸等，本次课程实验采用碳化硅水砂纸。其亦称水砂纸，可以在水冲刷的条件下进行使用。国产水砂纸的编号、粒度号和粒度尺寸见下表：
