该仪器专门用于硅单晶锭的粘结，晶锭用我公司的DX-7C型X射线定向仪测定后，在本仪器上粘结，是和多线切割机配套使用的半导体行业设备。
该仪器有一个定位板，由两台单片机控制，步进电机驱动，用于晶锭在粘结料板（工件板）置和角度调节。考虑到粘结胶凝固需时间，为生产率，该仪器可同时容纳3块已粘料板。每块料板上可粘结较短晶锭多块；但如需“复检”，则只能粘2块。
该仪器有一个定位板，由两台单片机控制，步进电机驱动，用于晶锭在粘结料板（工件板）置和角度调节。考虑到粘结胶凝固需时间，为生产率，该仪器可同时容纳3块已粘料板。每块料板上可粘结较短晶锭多块；但如需“复检”，则只能粘2块。
其他说明
| 项目 | 参数 |
| 晶锭直径 | 2 ~8英寸 |
| 晶锭长度 | 500 |
| 料板长度 | 500 |
| 料板宽度 | 70 ,100,150 |
| 定位板转角(α ) | &plun; 10° |
| 转角小读数 | 1″ |
