用途
SV-W型磨抛机（以下简称磨抛机）是一种能的设备，主要适用于各种金相试样和岩相试样的研磨和抛光，供在显微镜下观察与测定试样的显微组织。
磨抛机采用了新的交流变频技术。利用试样保持器，能同时对多只试样实行半自动磨抛操作。
结构特征概述
磨抛机以变频器控制的交流电动机为动力，通过联结轴传递到磨抛盘上，从而驱动磨抛盘平稳地运转。磨抛盘具有较大的调速范围，在50-1500r/min范围内可以无变速，以满足预磨和抛光金相试样时对不同转速的需要。
整机由机架、变频器、电动机、磨抛盘、试样保持器和工具等基本部件组成。本机的电源开关、调速旋钮等均安装在机架前面的操作板上，操作方便。工作台面上除装有流水管和磨抛盘外，还装有半自动磨抛试样保持器加压用的边杆、支架等。电气控制装置都安装在机架的左前侧内部，打开箱门可方便地维修。机架的右部设有工具箱。可以放置各种规格的磨抛盘和磨抛试剂等工具。
本机备有各种规格的磨抛盘供用户订货。
技术参数
1.磨抛盘直径 Diameter of grinding disk Φ200mm
2.磨抛盘转速 Revolving speed of disk 50-1500r\min （stepless 无级）
3.电动机 Motor Y802-4，0.75KW，（B5）
4.电源电压 Power Voltage 220V.A.C,1PH,50Hz
5.外形尺寸 Overall dimensions 770x460x1140mm
6.净重 Net Weight 70kg
PANER品牌经营的磨抛机有：台式双速磨抛机ST-2、台式无变速磨抛机ST-W 、单盘立式无变速磨抛机SV-W；双盘四速磨抛机DT-4、双盘台式无变速磨抛机 DT-W 、双盘柜式无变速磨抛机DV-W；另外还有磨抛机、全自动磨抛机、半自动磨抛机、手持磨抛机、金相磨抛机、岩相磨抛机、试样磨抛机、磨样机等可以根据客户需要加工定做。
抛光
抛光的目的是为了去除金相磨面的由细磨所留下的细微磨痕，使磨面成为无划痕的光滑镜面。对于像Sn-Zn-Bi这样的软钎料，应做到抛光布，并分为水抛布和抛光膏抛布。这样可以限度的抛光膏的颗粒在抛光过程中嵌入合金造成显微黑斑。
粗抛采用2.5号抛光膏（2.5为抛光膏磨粒的粒度）。在抛光时应变换取向，避免拖尾现象，并且注意多停下来用光学显微镜观察。当表面划痕一致时，应更换90o再抛，重复此过程，直到显微镜下观察到细细的且方向一致的磨痕为止。抛光时应注意补充水，保持磨面与抛光布之间有一个润滑层，使磨面光滑明亮。
细抛分两步：细抛和水抛，细抛时应先将粗抛完的抛光布洗净（注：细抛和粗抛的绒布应分开），大磨粒和小磨粒相互混杂，影响细抛效果。细抛时用0.5号抛光膏，抛光时水量要大，抛光膏浓度先大后小，直至显微镜下看到的磨痕细时，可改用清水抛光，直至无磨痕且呈镜面。
抛光时间不宜过长，否则会使磨面产生变形层或造成夹杂物曳尾并脱落，甚至破坏整个抛光面。
对于Sn合金来说，合金很软，抛光。在磨削过程中易形成再结晶表面层，使抛光困难，由于表面层与钎料层的摩擦系数不同，在相同的摩擦情况下，同时消除表面层和钎料磨面，由于Sn合金的低熔点性，镶样时采用了冷缩性树脂镶样的方法，在粗抛时抛光布会将树脂碎屑带到钎料抛光面上，在显微镜下观察到这些树脂碎屑在钎料磨面上呈拖尾状。抛光将其去除，这是一个较难解决的问题。
值得注意的是，本次实验的试样较软，为存留在绒布上的较硬颗粒影响抛光效果，从项目的长远效果考虑，应在实验中做到绒布专人，实验完毕后应交老师保存，以传递给下一个抛光此类较软试样的同学。
SV-W型磨抛机（以下简称磨抛机）是一种能的设备，主要适用于各种金相试样和岩相试样的研磨和抛光，供在显微镜下观察与测定试样的显微组织。
磨抛机采用了新的交流变频技术。利用试样保持器，能同时对多只试样实行半自动磨抛操作。
结构特征概述
磨抛机以变频器控制的交流电动机为动力，通过联结轴传递到磨抛盘上，从而驱动磨抛盘平稳地运转。磨抛盘具有较大的调速范围，在50-1500r/min范围内可以无变速，以满足预磨和抛光金相试样时对不同转速的需要。
整机由机架、变频器、电动机、磨抛盘、试样保持器和工具等基本部件组成。本机的电源开关、调速旋钮等均安装在机架前面的操作板上，操作方便。工作台面上除装有流水管和磨抛盘外，还装有半自动磨抛试样保持器加压用的边杆、支架等。电气控制装置都安装在机架的左前侧内部，打开箱门可方便地维修。机架的右部设有工具箱。可以放置各种规格的磨抛盘和磨抛试剂等工具。
本机备有各种规格的磨抛盘供用户订货。
技术参数
1.磨抛盘直径 Diameter of grinding disk Φ200mm
2.磨抛盘转速 Revolving speed of disk 50-1500r\min （stepless 无级）
3.电动机 Motor Y802-4，0.75KW，（B5）
4.电源电压 Power Voltage 220V.A.C,1PH,50Hz
5.外形尺寸 Overall dimensions 770x460x1140mm
6.净重 Net Weight 70kg
PANER品牌经营的磨抛机有：台式双速磨抛机ST-2、台式无变速磨抛机ST-W 、单盘立式无变速磨抛机SV-W；双盘四速磨抛机DT-4、双盘台式无变速磨抛机 DT-W 、双盘柜式无变速磨抛机DV-W；另外还有磨抛机、全自动磨抛机、半自动磨抛机、手持磨抛机、金相磨抛机、岩相磨抛机、试样磨抛机、磨样机等可以根据客户需要加工定做。
抛光
抛光的目的是为了去除金相磨面的由细磨所留下的细微磨痕，使磨面成为无划痕的光滑镜面。对于像Sn-Zn-Bi这样的软钎料，应做到抛光布，并分为水抛布和抛光膏抛布。这样可以限度的抛光膏的颗粒在抛光过程中嵌入合金造成显微黑斑。
粗抛采用2.5号抛光膏（2.5为抛光膏磨粒的粒度）。在抛光时应变换取向，避免拖尾现象，并且注意多停下来用光学显微镜观察。当表面划痕一致时，应更换90o再抛，重复此过程，直到显微镜下观察到细细的且方向一致的磨痕为止。抛光时应注意补充水，保持磨面与抛光布之间有一个润滑层，使磨面光滑明亮。
细抛分两步：细抛和水抛，细抛时应先将粗抛完的抛光布洗净（注：细抛和粗抛的绒布应分开），大磨粒和小磨粒相互混杂，影响细抛效果。细抛时用0.5号抛光膏，抛光时水量要大，抛光膏浓度先大后小，直至显微镜下看到的磨痕细时，可改用清水抛光，直至无磨痕且呈镜面。
抛光时间不宜过长，否则会使磨面产生变形层或造成夹杂物曳尾并脱落，甚至破坏整个抛光面。
对于Sn合金来说，合金很软，抛光。在磨削过程中易形成再结晶表面层，使抛光困难，由于表面层与钎料层的摩擦系数不同，在相同的摩擦情况下，同时消除表面层和钎料磨面，由于Sn合金的低熔点性，镶样时采用了冷缩性树脂镶样的方法，在粗抛时抛光布会将树脂碎屑带到钎料抛光面上，在显微镜下观察到这些树脂碎屑在钎料磨面上呈拖尾状。抛光将其去除，这是一个较难解决的问题。
值得注意的是，本次实验的试样较软，为存留在绒布上的较硬颗粒影响抛光效果，从项目的长远效果考虑，应在实验中做到绒布专人，实验完毕后应交老师保存，以传递给下一个抛光此类较软试样的同学。
