厦门汇誉科技有限公司生产电子封装用AB胶，我司生产的HY6005A/B系双组份缘封装材料，具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者加温固化，适用于中小型电子元器件的灌封，如：声波物位仪、电容器、点火控制器、滤波器等。欢迎大家索样、询价！
HY6005A/B注入型灌封料
一、简介：HY6005A/B系双组份缘封装材料，具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者加温固化。
二、常规性能：
测试项目 | 测试方法或条件 | HY6005A | HY6005B |
外 观 | 目 测 | 黑色粘稠液体 | 无色或浅黄色液体 |
粘 度 | 25℃ mPa·s | 3000&plun;500 | 100&plun;50 |
密 度 | 25℃，g/ml | 1.50&plun;0.05 | 1.20&plun;0.05 |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 |
三、使用工艺：
项 目 | 单位或条件 | HY6005A/B |
混合比例 | 重量比 | 6：1 |
适用期* | 25℃，min | 20~30 |
固化条件 | ℃/h | 60/3~4或25/24 |
*适用期到5Pa·S为止。
四、用途：适用于中小型电子元器件的灌封，如：声波设备、电容器、点火控制器、滤波器等。
五、建议使用工艺：
1、预热：被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时。也可降低温度，延长加热时间，以除去器件。HY6005A/B在低温下，粘度会变高，B料易结晶，请预热材料至25℃~45℃便于使用。
2、混合：按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌5~7分钟，尽量减少搅入空气。注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。
3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。
4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注。浇注气泡可用热风等吹扫来消除表面浮泡。
5、固化：25℃/24小时，或者60℃/3~4小时可固化。温度低应酌情延长固化时间，配胶量大会加速固化。
六、固化后特性：
项目 | 单位或条件 | HY6005A/B |
硬度 | Shore-A 25℃ | 80&plun;10 |
吸水率 | 24h,25℃% | <0.3 |
体积电阻率 | Ω·cm | 1014 |
拉伸强度 | Mpa | >3 |
断裂伸长率 | 100% | >50 |
阻燃性 | UL-94,1/16in厚 | V-0 |
表面电阻 | Ω·cm | 1014 |
缘强度 | KV/mm | >20 |
应用温度范围 | ℃ | -40~120 |
七、贮存、运输及注意事项：
1、此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2、常温（5~35℃）常湿（45~85%RH），避光阴暗密封处，贮存。
3、请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。
八、包装规格：A料包装为25KG金属容器；B料包装为5KG金属容器。
*注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，供客户使用时参考，并不能于某个特定环境时能的数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
