本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平
台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个
点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使
锡膏印刷过程良好受控。
【特点】
l 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；
l 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l 高分辨率相机，高，强大SPC 数据统计分析；
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
l 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
【技术参数】
测量 | 高度：0.5µm, |
重复 | 高度：低于1µm，面积<1％， 体积<1% |
放大倍率 | 50X |
光学检测系统 | 130万彩色相机,自动聚焦 |
激光发生系统 | 红光线激光 |
自动平台系统 | 3轴全自动平台 |
测量原理 | 非接触式激光束 |
X/Y 可移动扫描范围 | 350mm（X）x 300mm（Y） |
可测量高度 | 5mm |
测量速度 | 30 Profiles/S |
SPC 软件 | Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text |
计算机系统 | 双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
软件语言版本 | 简体中文、英文 |
电源 | 单相AC220V 60/50Hz |
软件界面主要：3D模拟效果图，操作工具条。8方运动操作按钮。测量数据显示。图像显示
强大的SPC显示功能：
