手机测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的，现在我公司已经成为的手机芯片供应商联发科技MTK的合格供应商，成为MTK的RMA 中心和Moudle中心。
方法连接定；采用探针和静电材料制作；探针可以更换，维修方便；小测试间距可达0.5mm；应用：可用于手机的电源、CPU、帧频、语音等的BGA/QFN IC的功能测试、程序烧录。
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触,而不会损坏锡球；
※ 高的定位槽或导向孔，IC定位，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 缘材料：电木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：快三天内交货。
产品服务：
※ 三个月保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以提供相关的技术支持。
