方法连接定;采用探针和静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触,而不会损坏锡球;
※ 高的定位槽或导向孔,IC定位,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 缘材料:电木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:快三天内交货。
产品服务:
※ 三个月保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以提供相关的技术支持。