◆采用手动翻盖式结构,操作方便;
◆上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,IC的压力均匀,不移位;
◆探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触,而不会损坏锡球;
◆高的定位槽,IC定位,测试效率高;
◆测试准确性高,大大减少误判率;
◆采用双头针,探针可更换,维修方便,成本低;
◆产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试内存IC(宽度≤12MM);
◆有球无球均可测试(更换上盖的IC压板);
◆测试寿命长,测试10万次以上;
◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间;
◆缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK;
◆测试频率可达9.3GHz;
◆可以提供相关的技术支持。