- 品牌/商标：RHESCA
- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
- 原产地：日本
SAT-5200 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪
New Generation of Solderability Tester
在这个新的时代向世界市场投入了量新型、先端的高性能可焊性测试仪5200T
RHESCA CO., LTD.创立于1955年，拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价，在这个领域里引领了先进的水平。
5200T特性
| SAT-5200可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。 近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。 | |||||||||||||||
适用国际、国家、行业规格标准 | |||||||||||||||
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| Micro电子天平： | |
| 改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，从而达到天平终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。 | ||
| 磁性样品夹具： | ||
| 改善了样品夹具的装接性能，用磁性夹具将样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，从而得到更的再现性。 | ||
| 5200T主机单体测试与使用PC测试： | ||
| 为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位 |
| 软件功能 | |
| SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。 | |
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4+1的功能
5200T适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统
| 焊锡槽平衡法 | |
| 30多年来，这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡的润湿性进行评价，另外可根据需要，安装氮气(N2)箱体或前加热炉 |
| 焊锡小球平衡法 | |
| 是一种使用不同的焊锡小球，对评价较困难的表面贴装元器件进行可焊性评价的方法，根据被测样品的尺寸，备有四种加热块(∮4、3.2、2、1mm)供选择。另外，也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且，加强了BGA的测试功能。 |
| 急速加热法 | |
| 是一种将焊锡膏和表面贴装部件，在相接触的状态下，迅速浸入溶融焊锡中，在短时急速加热的状态中，对可焊性进行评价的方法。 |
| 阶梯升温法(回流工艺) | |
| 是一种模拟回流焊过程的测试方法，不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价，也可以对回焊的条件及助焊剂的活性进行评价，可自由设定温度，也可在氮气的状态下进行测试评价。 |
+1回流profile simulate
通过模拟回流焊的状态下，对BGA的可焊性进行评价的一种测试方法。用于多球BGA表面贴装时，润湿不足球体Mechanism的研究。
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产品名称：结合强度测试仪器
产品型号：PTR 1100
产品类别：强度测试仪器
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产品描述：本测试仪是为了测试包括半导体在内的所有微小接合部分的可靠性，而开发的接合强度测试仪。
