- 产品品牌：
- 高通
- 产品型号：
- MSM6500
- 测量范围：
- 芯片的功能
- 测量：
- 100%
- 电源电压：
- 5 V
- 尺寸：
- 280 mm
- 重量：
- 0.67
- 重量：
- 0.67 kg
- 用途：
- 功能测试
深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支性技术团队组成，研发生产无线网卡芯片的测试治具（高通测试架），用于检测高通芯片的功能好坏。 圆融达产品介绍： MSM6500测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：MSM6500
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：409 pin
芯片大小（IC SIZE）：14*14（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证 MSM6500测试治具特点： 1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：快三天内交货。 圆融达产品适用规范： 1、取放IC时，注意IC一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。 2、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。 3、取放IC是要把电源关闭，这样可以保护主板。 4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。 5、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请人员检查或维修测试治具。 6、禁止适用洗板水的液体清晰探针和治具。 7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。 8、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。 圆融达产品售后保障： 1. 100天保修（人为损坏除外）。 2. 保修期外，维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。 3. 圆融达可以提供相关的技术支持。 圆融达售前服务： 1. 提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。 2. 对客户使用培训。 https://icsockets.b2b.hc360.com 高通系列CPU部分芯片（MSM6290，MSM6280A，MSM6246，MSM6245，MT6217AT，MT6229AT，MSM6500，MSM7200A，MSM7201A，QSC6010，QSC6020，QSC6030，QSC6085，QSC6055）
