- 产品品牌：
- Hyinx
- 产品型号：
- hi704
深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支性技术团队组成，研发生产各种芯片封装的测试治具（ic sockets），用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。 圆融达（YRD）产品介绍： HI704测试治具（海力士Hyinx芯片测试夹具） ，适用于海力士摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数：
IC品牌（厂商）：海力士（Hyinx）
芯片型号：HI704
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.53(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：20
芯片大小（IC SIZE）：2.877*2.369*0.745（mm）
芯片应用类型：感光芯片（coms sensor） 芯片应用领域： 手机摄像头、电脑摄像头
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证 HI704测试治具特点： 1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。 2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。 3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。 4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。 5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。 6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达 7. 维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。 8. 高强度耐高温绝缘材料：330度。 9. 成熟加工范围：跳距pitch=0.4mm。 10. 采用度信通用借口定义，无需跳线连接。 11. 也可以按照客户要求定制，三天内交货。 12. 有批量标准品备货，可随时出货。 圆融达产品售后保障： 1. 100天保修（人为损坏除外）。 2. 保修期外，维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。 3. 圆融达可以提供相关的技术支持。 圆融达售前服务： 1. 提供产品使用说明及产品维护保养事项。 2. 对客户使用培训。 圆融达临时网站：https://icsockets.b2b.hc360.com 海力士（Hyinx）型号：HI704（30万） HI253（200万）
