以下是选择性波峰焊的主要特性 目标
类型：迷你波峰运动 目标：小占地面积的场合
范围：12*18"(300*450mm) 价格：入门级
机器人技术：X|Y|Z三轴 性能：
小占地面积 6mm高的波峰
小达0.5mm的间隙
高热能 伺服器控制机器人技术的高重复性
机器尺寸 800*1220*1050mm |32*48*40
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Solder Range
焊接范围 Solder Method
焊接方法 Robotics
机器人技术 Swap Solder Pots
焊锡炉可否交换 Active Nozzles
使用的助焊剂喷嘴 Nozzles
助焊剂喷嘴
18” x 12” (450x300)
18” x 18” wrotation
18” x 18” (450x450) (旋转后) Nozzle Motion
X-Y-Z Axis
焊锡喷嘴可以在X-Y-Z三个方向运动 Closed Loop Servo
闭环
伺服器 Yes 可以 1个
2 (concurrent)
2个(并行焊接时) RPS Agussian MiniWaveTM
RPS高斯
选择焊具有以下的成本优势：
:较小的设备占地面积
:较少的能源消耗
:大量的助焊剂节省
:大幅度减少锡渣产生
:大幅度减少氮气使用量
:没有工装夹具费用的发生
选择焊的品牌主要有：ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse、NAKUM
以下为推广文章，与本公司的产品与服务无关！
使助焊剂成为焊膏性能的一个关键因素。设计的免清洗和可水洗焊与可替代的无铅焊料相关的较低润湿速度。
膏不需要在氮气下回流。就可以用于多数金属外表涂层的焊接。使用免清洗焊膏时要求对焊接的外表层及焊膏的属性进行认真地选择。某些无铅而且在自然气氛下的良好润湿可以形成的焊接。如果是含有较高浓度活化剂的可水洗焊膏。
免清洗焊膏是为不同金属表面的充分焊接而设计的其它焊膏对于裸铜PCB板的二次焊接比较困难。而其它焊膏经历较高的温度后不会出现炭化或聚合污染的现象。因为其较低。某些免洗焊膏要求采用较低的峰值温度。
氮气会影响到焊
