AX8100透视检测设备是专为电子行业提供高端解决方案而设计的，适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件质量的检测，AX8100均可提供高清晰的光学图像。采用旋转载物台，可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测，使检测更加。除对PCBA分析外，还可以扩展到PCBA行业以外的其他领域，如太阳能、陶瓷片、电池、探针等。
AX8100检测设备优势：
比 高放大率
体积小/移动方便 多角度测量（选项）
人体工程学设计 强大的图像分析系统
检测范围大 简洁的操作界面
高分辨率双式增强器 Windows XP操作系统
平面增强器（选项） 维护简单方便
自动导航（选项） 安装简单
SPC数据采集 可编程定位检测
技术参数表
外形尺寸（W×D×H） | 1080×1180×1730mm |
重量 | 800Kg |
工作环境 | 温度0℃-40℃ 湿度30-70RH |
外接电源 | 100VAC-230VAC, 50/60Hz |
功率 | 0.5KW |
图像增强器 | 高分辨率双制式增强器 FOV（4"/2"） |
分辨率 | 75/110Lp/cm |
系统放大率 | 250-750X |
PCB尺寸 | 500×500mm |
检测区域 | 450×400mm |
倾斜度 | &plun;70℃倾斜 |
旋转 | 360°（选项） |
X-Ray光管类型 | 封闭型 |
X-Ray光管电压 | 100KV |
X-Ray光管电流 | 0.25mA |
X-Ray光管聚焦尺寸 | 5μm |
系统软件 | AX-UXI/Modbus（选项） |
X-Ray射线泄露 | <1μSv/hr |
