GA5210PL采用CMOS工艺制造,是专为多士炉开发的比集成电路,Reheat和Defrost管脚内置上拉电阻,外接元件更少。同时兼容市场上主流品种多士炉IC.
特点:
芯片工作电压3.5V~5.0V;
支持单面、双面烤两种加热模式;
芯片具有温度补偿功能;
多士炉的定时时间由外接管脚的电阻和电容决定,定时范围宽,用户可以根据自身的需要进行调整。
芯片采用DIP-8封装型式。大厂封装,质量有,不良品率小于一;
多种方案支持,售后服务有。
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GA5210PL采用CMOS工艺制造,是专为多士炉开发的比集成电路,Reheat和Defrost管脚内置上拉电阻,外接元件更少。同时兼容市场上主流品种多士炉IC.
特点:
芯片工作电压3.5V~5.0V;
支持单面、双面烤两种加热模式;
芯片具有温度补偿功能;
多士炉的定时时间由外接管脚的电阻和电容决定,定时范围宽,用户可以根据自身的需要进行调整。
芯片采用DIP-8封装型式。大厂封装,质量有,不良品率小于一;
多种方案支持,售后服务有。