GA5212采用CMOS工艺制造,是专为多士炉开发的格集成电路;芯片有两种4脚封装形式,TO94 封装和SOT143封装,方案外接元件少。
特点:
芯片工作电压范围2.8V~5.0V;支持单面、双面两种加热方式;
芯片支持温度补偿;
多士炉的定时时间由RC引脚外接的电阻和电容决定,定时范围宽,可根据用户自身的需要进行调节。
芯片大厂封装,品质,不良品率小于一;
多种方案支持,售后有
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GA5212采用CMOS工艺制造,是专为多士炉开发的格集成电路;芯片有两种4脚封装形式,TO94 封装和SOT143封装,方案外接元件少。
特点:
芯片工作电压范围2.8V~5.0V;