仪器简介：
卡尔.蔡司CrossBeam®系列产品包含了一整套独具特色的仪器。它从独特的NEON®平台出发，客户可根据日常的分析工作、样品制备以及高性能成像的具体应用来定制系统，直到NVision 40工作站，它可满足苛刻的成像要求，并提供与众不同的离子束性能。
CrossBeam®这一独特的产品系列，将场发射技术GEMINI®的出众的成像能力与高性能的聚焦离子束镜筒结合在一起，形成了一种崭新的功能强大的系统。 一流的优中心（eucentric）样品台，结合功能完善、体积小巧的多通道气体注入系统，让CrossBeam®系列产品成为的分析与检验工具。在FIB操作过程的整个放大倍数范围内 特有的实时成像能力保证了在处理关键样品时可实现全面的控制。凭借一系列选配功能，每一台CrossBeam®工作站都可满足苛刻的应用需求。
技术参数：
| CrossBeam®基本规格 | ||
| | 电子光学 | FIB |
| 分辨率 | 1.1nm @ 20 kV 2.5nm @ 1 kV | NEON®: 7nm @ 30 kV NVision40: 4nm @ 30 kV |
| 加速电压 | 0.1 - 30 kV | NEON®: 2 - 30 kV NVision40: 5-30kV 1-5kV(opt.) |
| 束流 | NEON®: 4pA - 10nA NVision40: 4pA - 20nA | NEON®: 1pA - 50nA NVision40: 0.1pA - 45nA |
| 放大倍数 | NEON®: 12 – 900kx NVision40: 30x-900kx | NEON®: 600x–500kx NVision40: 475x-500kx |
| 发射器 | 热场发射 | Ga液态金属离子源（Ga LMIS） |
| 标准探测器 | 内置式(In-lens)二次电子探测器与样品室内ET探测器 | |
| 图象处理 | 7种积分和平均模式 | |
| 系统控制 | 基于Windows® XP的SmartSEM™ | |
主要特点：
CrossBeam®工作模式：蚀刻、抛光过程中的高分辨率实时成像
采用GEMINI®镜筒实现超高分辨率成像
超高的聚集离子束（FIB）
自动化的透射电子显微镜（TEM）样品制备软件包
采用镜筒内置式EsB探测器，获得更好的组分像
