仪器简介：
X射线单晶定向仪是光机电一体化精密仪器。它采用X射线衍射原理，地测定晶面角度，对单晶进行定向和测量，广泛地用于各种单晶材料和器件的科研和生产行业。DX型定向仪主要用于对水晶切片进行高测量和定向，也可用于其它种类单晶材料的测量与定向。
太阳能级硅单晶定向设备
DX-7
该仪器主要用于硅单晶籽晶定向，也可用于其它半导体材料的籽晶定向。仪器为双工作台。右工作台用于对拟加工成籽晶的硅单晶锭的端面定向，然后在内圆切割机上切成籽晶条；左工作台用于对上述籽晶条进行定向。
主要参数见下：
项目 参数
晶锭直径 2-8英寸
晶锭长度 140
定向晶面 111，100
定向 ±30″
小读数 1″
DX-7A
该仪器主要用于测定切割后的硅单晶晶片表面及参考面的角度，也可用于测定其它种类单晶材料的晶片。仪器配有吸气泵。可测定直径为 3-8 英寸的晶片，测定晶面为 100 、 110 、 111 、 210 等。该仪器为双工作台，可同时完成相同任务，也可分别测定晶片表面和参考面，根据用户需要配置。
主要参数：
±30″，数字显示，小读数10″。
±15″，数字显示，小读数1″。
DX-7B
该仪器主要用于硅单晶锭的定向，也可用于其它种单晶锭（棒）的定向。
该仪器为双工作台，右侧工作台用于晶锭端面的角度定向，左侧工作台用于切割后晶片角度的定向。
主要技术参数见下：
项目 参数
晶锭直径 2-8英寸
晶锭长度 500
测定晶面（硅） 111，100
定向 ±30″
小读数 1″
DX-8
该仪器用于大直径硅单晶柱面定向与测量，也可用于其它种类的单晶定向与测量。
DX-8型专门用于与滚磨机相结合，为晶棒柱面定向。
DX-8B01
该仪器主要用于硅单晶锭柱面定向，测定OF面，也可用于测定其它半导体单晶锭OF面。
DX-8B型为卧式测量仪，专门用于各种没加工出OF面的晶锭，在其水平放置下，测定其OF面，为加工OF面提供依据。
主要技术参数见下：
项目 参数
晶锭直径 2-8英寸
晶锭长度 500
定向晶面 110
定向 ±30″
小读数 10″
