仪器简介：
X射线单晶定向仪是光机电一体化精密仪器。它采用X射线衍射原理，地测定晶面角度，对单晶进行定向和测量，广泛地用于各种单晶材料和器件的科研和生产行业。DX型定向仪主要用于对水晶切片进行高测量和定向，也可用于其它种类单晶材料的测量与定向。
主要特点：
DX系列X射线单晶定向仪特点是：
⑴ 本仪器采用双测角仪台式结构，二人斜对面坐着操作。所有开关、旋钮、电表、光闸和显示器均在操作者视野范围内，使用方便，符合人机工程学。
⑵ 仪器设计合理，维修方便。电气部分多为单元、模块式，故障率低，符合可靠性设计原理。
⑶ 仪器设有主光闸、管套开关、温度开关、高压及X射线连锁，以保证安全。管套上方设有特制红灯，以指示高压及射线产生，符合国际惯例。
⑷ 射线管与高压电缆采用一体化技术，解决了高压电缆与射线管接触不良，或接点焊连，或高压电缆易击穿等老式定向仪长期存在的问题。
⑸ 放大器稳定可靠，采用技术制成一种防潮型，适合潮湿地区使用。
⑹ 气泵小，耗电低，带有金属过滤器，并备有陶瓷样品板。
⑺ 2 θ角为-10~120°，扩大了测量范围。
⑻ 双衍射型采用双晶法，提高了测量。
DX-2型
此仪器为2个型号,均为单晶衍射型普通定向仪，强度较高。可用于测定水晶晶棒、晶片以及其它单晶材料。 DX-2型：±30″，数字显示，小读数10″。
DX-2A型：±30″，数字显示，小读数1″。
DX-4型
此仪器为2个型号,均为双晶衍射型高定向仪，强度较低。主要用于测定高水晶晶片及其它衍射能力较强的单晶材料。
DX-4型：±15″，数字显示，小读数10″。
DX-4A型：±15″，数字显示，小读数1″。
DX-5/6型
该仪器为双工作台，左测角仪用于高晶片测定。右边为水晶晶棒粘料装置。该型装置，晶棒以大R面定位，用千分尺微调，切型角由测角仪调节。该仪器主要用于AT切型，也可用于BT切型，为适应不同客户需要，设计成DX-5A/5B、6A/6B四种型号， 区别在于：
DX-5A/5B型：晶棒+X面向上粘结，DX-6A/6B型：晶棒+X面向下粘结。
DX-5B/6B型为宽料板型，为利于刀条框架的性能、寿命，晶棒在料板上居中粘结。
主要参数见下表:
| 项目 | 5A,6A型 | 6A,6B型 |
| 料板尺寸 | 330×200×20 | 250×250×20 |
| 晶棒厚度 | 10，9，（8，7） | 10，9，（8，7） |
| 粘结层数 | 5（6） | 5（6） |
| 层数调节方式 | 垫块 | 垫块 |
| 晶棒在料板上的 | ±15″ | ±15″ |
| 粘结 | 数字/模拟率表 | 数字/模拟率表 |
| 粘结显示方式 | 峰值记忆功能 | 峰值记忆功能 |
| 切型角小读数 | 1″ | 1″ |
| 料板固定方式 | 电磁铁 | 电磁铁 |
| 料板移动方式 | 精密导轨 | 精密导轨 |
DX-5C型
该仪器主要用于水晶晶棒在X-RAY照射下定向、粘结。采用特种角度编码器，与主轴直接连接。晶棒以大R面定位，用千分尺微调，粘料装置采用特种导轨,使水晶晶棒粘结大大提高，特别适合与线切割机、多刀切割机配套，以切割出更高晶片。该仪器主要用于AT切型，也可用于BT切型 。
主要参数见下表:
| 项目 | 参数 |
| 料板尺寸 | 330×200×20 |
| 晶棒厚度 | 10，9，（8，7 |
| 晶棒在料板上的粘结 | ±5″ |
| 粘结显示方式 | 数字/模拟率表，具有峰值记忆力功能 |
| 切型角小读数 | 1″ |
| 料板固定方式 | 电磁铁 |
| 料板移动方式 | 特种精密导轨 |
DX-5D型
该仪器主要用于水晶SC切型晶块定向，也可用于IT、FC双转角切型的定向和粘结。仪器为双工作台。右工作台用于水晶Z块的粘结，以便切成条块；左工作台用于粘结上述条块，以便切成SC切型晶片。
DX-9B型
该仪器用于测定单晶材料的表面缺陷，适用于科研、工业生产等一般需求。
计算机分析系统由计算机、数据分析软件组成。单片机系统采集的实时数据传送给计算机分析系统进行数据处理，进而得到峰位角和半高宽（FWHM）值，通过电脑屏幕以表格和曲线的形式显示，并可通过打印机输出测定结果。一般样品测需1-2分钟（扫描范围≤2°），可测或者多次，重复性≤±5″。
该仪器还是一台半自动高定向仪，测角为±15″，小读数1″。对诸如SiO2(0003)反射能力弱的晶面，其测量也能达到±15″。
该仪器配有射线窗口电磁光闸和可靠的射线防护罩，确保安全使用。
