| 品牌 | McBain | 型号 | DDR200 |
| 测量范围 | 900-1700nm | 测量 | 200-300 |
| 外形尺寸 | -（mm） | 用途 | 硅晶片内部检测仪 |
硅晶片近内部检测分析仪 (美国)
DDR200和DDR300的200毫米和300毫米晶圆缺陷检测和审核，在这个的价值和应用和价格的分类特征拟的。该系统提供生产和工程用重要和的优势，并提供一个理想的解决方案，当两个缺陷的检测和尺寸测量是需的。它们可以作为的生产工具或通用流程开发工具。
主要特点
•200mm或300mm的XY平台
•高炉/东风（标准），Nomarski（可选），紫外和红外版本
•缺陷检测，分类和审查（审查只可选）•反射光（标准），光的面具检查（可选）
•视频自动对焦（标准），激光自动对焦（可选）
•杆/螺母通用驱动交叉滚子轴承的阶段，或
•线性马达平台
•单色或彩色的500万像素数码相机
•晶圆和掩膜装可供选择
•标准工作距离，工作距离长和长工作距离目标
•2倍，5倍，10倍，20倍，50倍，100倍，150倍， 200倍的目标（20倍放大至2000x）
•6英寸垂直行程
•手动或电动的X，Y，Z和Theta轴选项
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