产品特点及性能参数:
1、 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构,下压平稳,保证BGA的压力均匀,不移位;
3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
4、 高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位,测试效率高;
5、 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
6、 探针材料:进口硬钢系列(镀金),
7、 探针可更换,维修方便,成本低。
8、 最小可做到跳距0.4mm
9、 交货快:最快三天内交货
产品特点及性能参数: 1、 采用手动翻盖式结构,操作方便; 2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构,下压平稳,保证BGA的压力均匀,不移位; 3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 4、 高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位精确,测试效率高; 5、 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, 6、 探针材料:进口硬钢系列(镀金), 7、 探针可更换,维修方便,成本低。 8、 最小可做到跳距0.4mm 9、 交货快:最快三天内交货