产品特点及性能参数:
1、 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构,下压平稳,保证BGA的压力均匀,不移位;
3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
4、 高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位,测试效率高;
5、 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
6、 探针材料:进口硬钢系列(镀金),
7、 探针可更换,维修方便,成本低。
8、 最小可做到跳距0.4mm
9、 交货快:最快三天内交货
深圳市华奇荣科技有限公司是一家设计、生产、销售和服务一体的电子科技生产商。主要为BGA测试治具与测试治具的研发生产,从业人员具有丰富的行业经验与敢于开拓的精神,立足于自产创新,并通过引进和吸收国外先进技术,根据市场需求不断提升产品结构性能,开发的自已的独有特色,同时以科技保证品质,以服务完善产品的宗旨,为客户提供一流的产品和服务。
公司以为企业精神,坚持专而精的理念,为客户提供技术之专、产品之专、服务之专、合作之专。以创一流信誉、树一流形象、销一流产品、求一流效率为目标,坚持'精益求精,用户满意'的宗旨,追求卓越、追求完美。
我们有一支掌握了先进理论知识、实战经验丰富的工程师队伍,技术全面,工作严谨,深受客户好评。
先进的理论+实践,而精益求精的精神,使我们不断创新;时刻把握行业信息,技术走在行业的最前面,是我们前进的动力之源。