BGA返修工作站 | |
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型号:BGA200 技术指标: PCB尺寸:W20×20~W300×W400mm 工作台调节:前后±10mm、左右±10mm 温度控制:K型、闭环控制 PCB定位方式:外形或治具 底部预热:远红外2500W 喷嘴加热:热风400W 使用电源:单相220V、50/60Hz、4KVA 机器尺寸:L700×W650×W800mm 机器重量:约150Kgs 品牌: AUTO 产品说明: ●大幅度调节热风量和温度,产生高温热风; ●移动式加热头,X、Y轴精密微调PCB滑台支架; ●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,具自动对焦、菜单操作功能; ●14”彩色液晶监视器; ●内置真空泵,Ø角度旋转精密微调贴装吸嘴,可吸取大型较重BGA; ●8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度设定,具电脑通讯功能,配送通讯软件,带测温功能,可同时显示两条温度曲线,拆卸或焊接完毕具声音提示; ●主加热头带超温保护; ●IR远红外底部预热台,发热板可分别控制发热与否; ●多种尺寸钛合金热风喷嘴。 |
触摸屏控制无铅波峰焊 特点:1﹐双波峰近距离设计, 减少氧化,提高焊接效果 2﹐专利锡炉喷口设计,抗氧化,氧化量极少,行业首创•氧化量2.8kg,锡波稳定可靠,可节约成本,提高焊接效果 3﹐精焊平波,多方位调节,减少氧化,提高焊接质量4﹐助焊剂喷涂智能系统 5﹐节能调节,无板入机内波峰自动下降,大大降低氧化量6﹐钛合金锡槽,不变形,永不漏锡 7﹐专用触摸屏+PLC模块控温,稳定、可靠8﹐波源发生器铸造,锡波稳定 9﹐适用于Sn/Ag 等、Sn/Cu等各种无铅焊料设备参数:A:预 热 器 1:L=1.8M,加长预热器,预热功率:9KW 2:红外黑皮或热风预热,可拆卸式,减小PCB板2次冲击,PCB板受热均匀 3:三菱PLC温度模块,稳定性、可靠性高 4:进口热电偶检测系统 B:喷雾系统 1:德国无杆气缸传动,运行稳定、耐用 2:日本进口喷头,可调节雾化状态及喷涂面积 3PCB板喷涂智能系统,自动检测PCB长度及宽度,大量节约助焊剂 4:气压要求:>4kg/cm2 5:面板式喷雾调节系统,简单、快捷 C:传输系统 1:台湾/韩国变频马达传动 2:自动洗爪装置 ...
半自动丝印机 产品型号AS4030技术说明:1.半自动高精度丝印机具有中/英(进口)触控式按键,操作简单,故障屏幕自动显示、引导排除故障,人机对话方便。 2.独具自动记数功能,方便统计参量。 3.印刷效果的突破:由于红胶和锡膏各有不同的特性,本机独有自动设定运行参数的功能,可适合不同的产品以达到良好的印刷效果。 4.半自动高精度丝印机具有伸缩自如的手臂座:机器的手臂可分别左右调整,适用于300-400mm尺寸的PCB板印刷。 5.印刷刮刀可向上旋转45度固定,便于丝网模板及刮刀的清洗和更换。 6.具有单面或双面板两用平台,PCB板的底部配有模具板、蜂巢底和顶针圆棒(蜂巢底板依基板大小设定安置顶针),使用十分方便。 7.校准丝网模版采用丝网模板移动,并结合印刷台PCB的X、Y、Z 校正调整。