供应牛津CMI膜厚绿釉,金属镀层测厚仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | CMI500,CMI700,CNI900 | |
| 品牌/商标： | 英国牛津 |
CMI900（X荧光镀层测厚仪）
应用
CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的
情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
行业
用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚
度的测量。
技术参数
主要规格 规格描述
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片
任选
准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选：
－圆形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055mm
(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时，测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm
(使用0.3mm准直器)
样品室
－样品室结构 开槽式样品室
－样品台尺寸 610mm x 610mm
－XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm
还有5种规格任选
－Z轴程控移动高度 43.18mm
－XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、
XYZ三轴手动控制
－样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。
（50倍和100倍观察系统任选。）
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置 IBM计算机
惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机
分析应用软件 操作系统：WindowsXP(OEM)中文平台
分析软件包： SmartLink FP软件包
－测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准
样品。
样品种类： 镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
－调整和校正功能 系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
－测量自动化功能 鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”
多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式和重复
测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能 设定测量点
连续多点测量
测量位置预览
－统计计算功能 平均值、标准偏差、相对标准偏差、值、最小值、数据变动范围、
数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
数据分组、X-bar/R图表、直方图
数据库存储功能
任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
－系统安全监测功能 Z轴保护传感器
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 徐小雷
- 电话：0755-83566211--8066
- 传真：0755-83566210
- 手机：13724215152
- QQ ：
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信息内容：CMI900（X荧光镀层测厚仪） 应用 CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的 情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。 行业 用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚 度的测量。 技术参数 主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片 任选 准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器 ...
供应牛津CMI膜厚绿釉,金属镀层测厚仪
信息内容：CMI511(便携孔内镀铜测厚仪) 台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀 工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至 可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 应用 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 行业 PCB制造厂商及采购买家 技术参数 --可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) --测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 --准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) --校正方式: 单点标准片校正 --显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高 --单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 --连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机 --统计数据: 量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印...
