供应牛津CMI膜厚绿釉,金属镀层测厚仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | CMI500 | |
| 品牌/商标： | 英国牛津CMI |
CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀
工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至
可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 单点标准片校正
--显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据: 量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量: 2000条读数
--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸: 149*794*302 mm
--电池: 9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机: 任意竖式热感打印机
--按键: 密封膜，增强-16键
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 徐小雷
- 电话：0755-83566211--8066
- 传真：0755-83566210
- 手机：13724215152
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信息内容：CMI760(PCB专用铜厚测试仪) 牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡 流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多 功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及 孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 CMI 760配置包括： --CMI 760主机 --SRP-4探头 --SRP-4探头替换用探针模块（1个） --NIST认证的校验用标准片 选配配件： --ETP探头 --TRP探头 --SRG软件 SRP-4面铜探头测试技术参数： --铜厚测量范围： --化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) --电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) --线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) --准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 --精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % --分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, ...
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信息内容：CMI900（X荧光镀层测厚仪） 应用 CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的 情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。 行业 用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚 度的测量。 技术参数 主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片 任选 准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器 ...
