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供应TDK贴片电容 1206 476K 47UF 10% 6.3V 10V 16V 25V 35V 50V

价 格: 面议
型号/规格:1206 476K
品牌/商标:TDK
环保类别:无铅环保型
安装方式:贴片式
包装方式:盒带编带包装
产品主要用途:普通/民用电子信息产品
引出线类型:无引出线
特征:片状型
标称容量范围:47
额定电压范围:6.3V-50V
温度系数范围:65

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC(社长:上釜健宏)成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称:Z-match TFSQ0402系列),并将从2011年8月开始量产。

该产品将TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中,同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是,凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差:±0.05pF),并通过薄膜材料和形状设计,与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外,SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性,该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性,因此命名为“Z-match”。

该产品通过采用底面端子结构和高精度切割工艺,实现了较以往产品更高的尺寸精度,在需要高密度封装的模块中也可实现稳定的封装。

该产品的使用温度范围为-55℃~+125℃,用于手机等移动通信设备的高频电路部分,适合于2.4GHz到5GHz范围内的高频带使用。

主要应用

· 智能手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品

主要特点

· 将HDD磁头的薄膜技术横向推广,在0402尺寸上实现了高特性(低ESL(等价串联电感)低ESR(等价串联电阻)容量公差:±0.05pF)

主要特性

产品名称Z-match TFSQ0402系列

静电容量范围0.2~3.0pF

静电容量公差W(±0.05pF)

使用温度范围 [°C]-55~+125

额定电压 [V]16

形状 [mm]0.4×0.2×0.2mm

关于TDK公司

TDK公司是一家的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体, 是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的产品线包括无源元件、磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK目前侧重于以下高要求的市场,如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2012财年,TDK公布的销售总额为99亿美元,全球雇员79,000人。

深圳市富斯特威电子有限公司
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超薄接收线圈组件的开发 近年来,随着智能手机的多功能化,耗电量逐渐增大,电池的充电频率也在不断增加。为了完善在任何时间、任何地点都可以充电的基础设施环境,以WPC为首的推广组织正在推进无线电源的标准化。TDK为应对今后不断增加的此类需求,运用本公司所擅长的磁性材料技术与工艺技术、在制造各种线圈中积累的精密线圈图案技术、以及磁路设计技术,开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机,使用TDK独有的金属软磁性薄片,使厚度达到行业最薄级别的0.57mm。此外0.50mm产品也在加速开发中。目前该产品已被诺基亚Lumia 920智能手机采用。 接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术,并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点,还确保了原有的耐冲击性,在可靠性方面具有显著优势。同时,线圈在薄的基础上还尽量控制电阻值增大,虽厚度仅为0.57mm,但传输效率仍能达到WPC标准Qi认证所需水平,满足了装配于智能手机时的薄型要求。现阶段的输出电流在0.5A~0.6A水平,今后将进一步开发厚度为0.50mm的产品,并将输出电流保持在同等以上水平,该产品力求...

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