供应TDK贴片电容 1206 107M 100UF 20% 6.3V 10V 16V 25V 35V
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 1206 107M | |
| 品牌/商标： | TDK | |
| 环保类别： | 无铅环保型 | |
| 安装方式： | 贴片式 | |
| 包装方式： | 盒带编带包装 | |
| 产品主要用途： | 普通/民用电子信息产品 | |
| 引出线类型： | 无引出线 | |
| 特征： | 片状型 | |
| 标称容量范围： | 100UF | |
| 额定电压范围： | 6.3V-35V | |
| 温度系数范围： | 65 |
超薄接收线圈组件的开发
近年来，随着智能手机的多功能化，耗电量逐渐增大，电池的充电频率也在不断增加。为了完善在任何时间、任何地点都可以充电的基础设施环境，以WPC为首的推广组织正在推进无线电源的标准化。TDK为应对今后不断增加的此类需求，运用本公司所擅长的磁性材料技术与工艺技术、在制造各种线圈中积累的精密线圈图案技术、以及磁路设计技术，开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，使用TDK独有的金属软磁性薄片，使厚度达到行业最薄级别的0.57mm。此外0.50mm产品也在加速开发中。目前该产品已被诺基亚Lumia 920智能手机采用。
接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同时，线圈在薄的基础上还尽量控制电阻值增大，虽厚度仅为0.57mm，但传输效率仍能达到WPC标准Qi认证所需水平，满足了装配于智能手机时的薄型要求。现阶段的输出电流在0.5A～0.6A水平，今后将进一步开发厚度为0.50mm的产品，并将输出电流保持在同等以上水平，该产品力求在2013年实现量产。
同时，TDK将提供所擅长的EMC对策，还力求提供将接收灵敏度的影响降至等的解决方案技术。
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供应TDK贴片电容 0805 102K 1000PF 10% 250V 500V 高压
信息内容：新的MHQ1005P 系列产品在1GHz 频段时Q 特性为65（电感值为2.7nH 时），该值相当于相同规格大小和电感值的绕线电感器。此外，在2.4GHz 频段时（2N7 产品的标准电感值为2.7nH）Q 特性为108，该值也相当于同等规格大小和电感值的绕线电感器。 本系列产品的高Q 特性，是TDK 通过先进的材料技术以及优化内部结构实现的。通过采用先进材料降低损耗，实现更高的自谐振频率；通过采用L 型端子等优化内部结构以提高Q 特性。因此与拥有相同高Q 特性的绕线电感器相比，本产品实现了更低的材料成本以及高效且损耗低的电路设计。MHQ1005P 系列产品可提供从1nH 到10nH 之间的E24 系列以及12~15nH 之间的E12 系列的27 类电感值产品。 超高纹波电流和超长寿命焊片铝电解电容器系列 这是爱普科斯新推出的105 °C 焊片式铝电解电容器系列，包括超高纹波电流和超长寿命系列。其中B43545*系列使用寿命为5000 小时, 额定电压分为400V DC 和450V DC，电容量由82 KF 至820 KF。B43547*系列的使用寿命可达8000 小时，其额定电压范围从200V DC 至450V DC，电容量则由82 KF 至2200 KF。 两个新系列的热阻值和等效串联电阻值均大大降低，从而使纹波电流能力大大提高，主要...
供应TDK贴片电容 0805 471K 470PF 10% 250V 500V
信息内容：TDK及其子公司爱普科斯(EPCOS)、LAMBDA近日展示了一系列创新型的电容器、SAW 元件、传感器、电感器和保护元件，展示该公司面向下一代移动通讯应用（尤其是智能手机）的新型技术、针对汽车电子领域、智能电网和太阳能元件以及工业电子领域的产品亮点。 高信噪比的MEMS麦克风 爱普科斯C914 MEMS麦克风拥有高达65 dB(A)的高信噪比，频率范围为20 Hz 至20 kHz，非常适用于智能手机中高要求的音频应用。当信号源远离扩音器时，例如视频录像或免提通话，它的高SNR能大大提高音频质量。即使在音量高达128 dB时，它的失真度也小于1%。与此相反，在高声压情况下改善传统扩音器信噪比通常会大大增加非线性失真度。 该款扩音器除了具备出色的性能外，面积仅有3.35 x 2.5 mm2，插入高度仅有1 mm，电源电压值范围为直流1.64至3.6 V，而电流消耗仅为400 μA，输出阻抗为200Ω。主要面向智能手机和消费电子设备等应用。 首款适用于智能手机和平板电脑的IC嵌入式电源管理的模块 该款新型多通道电源管理系列模块用于智能手机和平板电脑，采用了TDK 公司的SESUB（半导体嵌入式硅基板）技术，是款适用于智能手机和平板电脑的IC嵌入式电源管理的模块。新型...
