供应TDK贴片电容 1206 226K 22UF 10% 6.3V 10V 16V 25V 35V 50V
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 1206 226K | |
| 品牌/商标： | TDK | |
| 环保类别： | 无铅环保型 | |
| 安装方式： | 贴片式 | |
| 包装方式： | 盒带编带包装 | |
| 产品主要用途： | 普通/民用电子信息产品 | |
| 引出线类型： | 无引出线 | |
| 特征： | 片状型 | |
| 标称容量范围： | 22 | |
| 额定电压范围： | 6.3V-50V | |
| 温度系数范围： | 65 |
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目前，各大元器件公司都开始越来越注重车载用途的元器件，从电感磁珠到贴片电容，越来越，越来越针对性。目前，TDK株式会社就开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。
该产品系列支持AEC-Q200，保证温度125℃，是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计开发的高可靠性超小型产品，温度特性为X7R。此外，额定电压为50V的产品也加入了产品阵营。作为支持50V规格的产品，实现了业内最小尺寸。
近年来，汽车的发展除了在传统的机动性方面外，还在环保、安全、舒适性方面得到显著提高。随着电动汽车、混合动力汽车的出现，汽车发展也在经历一场巨变。为上述发展提供支持的电子元件之一，就是积层陶瓷电容器(MLCC)。
车载用积层陶瓷电容器需要具备高可靠性，有必要从开发设计阶段开始直到验证阶段进行慎重地研究，花费较长的开发时间。在车载用积层陶瓷电容器方面占据行业地位的TDK，通过采用更精细的新型高可靠性电介质材料，成功开发出了车载用新系列产品，并投入量产，相信这将有助于今后的小型、轻量、多功能化。
该产品系列保证温度125℃，额定电压为6.3V～50V，静电容量范围以X7R特性为基础，但我们仍会根据客户的不同需求(如支持150℃等)进行对应。
主要应用
TPMS(Tire Pressure Monitor System)、免钥匙进入系统、各种传感器类、IVI(In-Vehicle Infotainment)等
主要特点和效益
包括业内支持50V规格的0603 X7R系列
凭借业内最小尺寸可实现高密度封装
支持AEC-Q200
主要数据
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- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 叶先生
- 电话：0755-36520866/23905337/36613991
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供应TDK贴片电容 1206 226M 22UF 20% 6.3V 10V 25V 35V 50V
信息内容：关于TDK-EPC公司 TDK-EPC公司(简称TDK-EPC)是TDK集团分公司，总部设在日本东京，它在电子元件、模块和系统制造方面处于行业地位。TDK与爱普科斯集团相互整合电子元件业务，联合成立了TDK-EPC公司，该公司销售TDK和EPCOS品牌产品。 产品组合包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、高频元件、传感器、压电以及保护元件。正是有了这些产品系列，TDK-EPC能够进军信息和通信技术以及汽车、工业和消费电子等领域，从同一渠道提供高值产品和解决方案。公司在亚洲、欧洲和南北美洲都设有产品设计、制造和销售中心。 TDK团体推出的爱普科斯（EPCOS）MKPB3267*P*系列的薄膜电容用具有极小的体积，比方电容值为1μF和额定电压为450VDC的型号，电容密度极高，其引线间距只要10mm,体积仅为8.0x17.5x13.0mm.与此前引线间距15mm的电容型号比拟体积约莫削减了40%. 新产物系列的引线间距分别是10mm、15mm和22.5mm.其额定电压分别为450VDC、520VDC和630VDC,电容值范畴从68nF至2.2μF,得当在温度为125°C环境下连续运转。该产物系列的塑料外壳满意UL94V-0的规格，还可按照客户请求供给无卤素版本。 该...
供应TDK贴片电容 1206 476K 47UF 10% 6.3V 10V 16V 25V 35V 50V
信息内容：TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC(社长：上釜健宏)成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。 该产品将TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。 该产品通过采用底面端子结构和高精度切割工艺，实现了较以往产品更高的尺寸精度，在需要高密度封装的模块中也可实现稳定的封装。 该产品的使用温度范围为-55℃～+125℃，用于手机等移动通信设备的高频电路部分，适合于2.4GHz到5GHz范围内的高频带使用。 主要应用 · 智能手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品 主要特点 ·...
