价 格: | 面议 | |
型号/规格: | 1206 475K | |
品牌/商标: | TDK | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
安装方式: | 贴片式 | |
包装方式: | 盒带编带包装 | |
产品主要用途: | 普通/民用电子信息产品 | |
引出线类型: | 无引出线 | |
特征: | 片状型 | |
标称容量范围: | 4.7UF | |
额定电压范围: | 25V-50V | |
温度系数范围: | 85 |
TDK公司与2009年研发出了一种用于额定电压100V的中压用陶瓷基层贴片电容,并在10年的7月份开始量产和销售。该产品采用了TDK处于地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术,将电容量提升到了业内中压同类产品的水平。
近年来,随着车载电子设备的大量应用,驾驶性能作为车辆的一项基本得到不断改善,驾驶舒适性和安全性也得到不断提升。此外,新一代环保汽车采用了提高汽油里程以及降低二氧化碳排放的技术,引起了全世界的广泛关注。在这样的市场环境下,安装在有限空间内的电子设备数量不断增加,市场对于车载用电子的要求也趋于小型化,节省占用空间的需求在不断增加。
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为了应对这些市场需求,TDK凭借其在材料技术和叠层技术方面的优势,将陶瓷电介质层的间隙较以往的产品减小了40%。此外,还对烧结条件进行了优化,从而在实现部件小尺寸、高容量的同时保持了车载用积层陶器贴片电容器的可靠性。
中压用积层陶瓷贴片电容与TDK以往产品相比,在相同电容量的条件下,尺寸缩小近50%,而同尺寸的部件,电容量较以前提高一倍。该产品符合 X7S 温度特性(工作温度范围:-55°C 到 125°C;电容量变化:±22%),因而非常适用于车载引擎部件和工业设备所需的平流电路1开关电源。
TDK株式会社开发出了用于移动设备电源电路的小型轻薄薄膜功率电感器,并从2012年9月起开始量产。
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移动电话市场正在迅速地向高性能、多功能的智能手机转型。这就要求用于电源电路DC-DC转换器的电感器需具有高额定电流特性,同时,由于电路的节省空间化,外形尺寸也需小而薄。
电感器磁芯材料的主流是铁氧体,而该产品使用的是活用了TDK材料技术的高饱和磁通密度的金属磁性材料,其额定电流为以往产品的约2倍,并具有稳定的直流重叠特性。此外,凭借基于晶圆工艺的TDK薄膜技术,形成了更高精度的线圈图案,并且还充分利用电镀生成技术,降低了造成电源效率损失的直流电阻。
智能电话安装有多个电源电感器,通过使用该产品,可抑制电源效率的损失从而节省电力,使蓄电池的寿命得以延长。
为全面满足对电气特性和外形尺寸的需求,TDK扩展了4种产品系列,包括在以金属磁性材料为磁芯材料的电感器行业中最小尺寸的1.6×0.8×1.0(L×W×H mm下同),以及2.5×2.0×1.0(同)、2.0×1.6×1.0(同)、2.0×1.2×1.0(同)等。电感值从0.47到2.2μH ,额定电流从4.0到0.8A,形成了丰富的产品系列。
主要应用
智能手机、平板电脑
模块元件的电源电路等
主要特点和优势
在磁性体上使用金属材料从而实现大电流
通过应用薄膜技术,实现小型薄型化以及低直流电阻
主要特性
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TDK株式会社开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦,封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列),并从2013年4月起开始量产。 近几年,随着智能手机等小型移动设备多功能化的进一步发展,要求所使用的元件也需满足高功能化及减小封装面积(节省空间)的要求。尤其对节省空间而言,小型化及高密度封装是主要趋势。然而,高密度封装由于元件搭载间隔变小,存在因元件之间的焊料接触而引发短路不良的风险。 TDK为解决这一问题,在世界上率先实现了TDK的底面端子结构,在传统积层陶瓷电容器周围涂布了防焊层。由此,可实现高密度封装,即便在元件搭载间隔小于50μm的狭小空间内也不易发生焊料接触引发短路不良的情况。其结果使得单位面积的元件搭载数量翻番,封装面积减少50%。 今后,我们将把此次开发的涂层技术扩展到0402尺寸上,力求通过高密度封装来实现节省空间的目的。 术语 · SRCT: Solder Resist Coated Termination的缩写 · 防焊层: 作为保护印刷电路板图案的绝缘膜所使用的树脂 主要应用 · IC电源线去耦用途等 主要特点和效益 凭借的底面端子结构,支持0...
dzsc/19/4148/19414804.jpg 目前,各大元器件公司都开始越来越注重车载用途的元器件,从电感磁珠到贴片电容,越来越,越来越针对性。目前,TDK株式会社就开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列,并从2013年1月起开始量产。 该产品系列支持AEC-Q200,保证温度125℃,是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计开发的高可靠性超小型产品,温度特性为X7R。此外,额定电压为50V的产品也加入了产品阵营。作为支持50V规格的产品,实现了业内最小尺寸。 近年来,汽车的发展除了在传统的机动性方面外,还在环保、安全、舒适性方面得到显著提高。随着电动汽车、混合动力汽车的出现,汽车发展也在经历一场巨变。为上述发展提供支持的电子元件之一,就是积层陶瓷电容器(MLCC)。 车载用积层陶瓷电容器需要具备高可靠性,有必要从开发设计阶段开始直到验证阶段进行慎重地研究,花费较长的开发时间。在车载用积层陶瓷电容器方面占据行业地位的TDK,通过采用更精细的新型高可靠性电介质材料,成功开发出了车载用新系列产品,并投入量产,相信这将有助于今后的小型、轻量、多功能化。 该产品系列保证温度125℃...